135mm高度
全电镀回流焊工艺
6mmX6规格
逆重力热管技术
FDB轴承更长寿
增压风扇加强散热
全金属扣具
高性能导热硅脂
6X6mm重力优化热管
理论解热功耗225W
第2代逆重力优化热管
*逆重力技术：针对散热器立式为普遍机箱安装方式，采用重力优化热管工艺制程解决
底座采用全镀镍回流焊工艺，在压力扣具的作用下
能更紧密贴合CPU，导热效率更高。
采用0.4mm全铝电镀鳍片
鳍片与热管采用回流焊工艺焊接
阳极喷砂工艺金属顶盖
双塔单扇架构不挡内存马甲
适配散热器限高135mm及以上机箱
搭载单颗性能级增压风扇,为优良塔体构架提供实力输出
圆框设计有效规避散热器和主板各种散热I/O的干涉
增压设计加强散热 全包裹减震硅胶垫 工业级动平衡 FDB轴承长寿命低轴噪全金属扣具 稳固易安装
LGA1700:Intel背板+1700螺柱+方形支架+Intel螺丝
LGA115X/1200:Intel背板+1200螺柱+方形支架+Intel螺丝
AMD AM4/AM5:灰色胶柱+方形支架+AMD螺丝
(AM4/AM5平台使用主板原装背板安装）
产品尺寸
120*94*135mm
热管规格
φ6mm *6pcs
鳍片数量
48pcs*2
支持平台
LGA 115X/1200/1700
AM4/AM5
风扇型号
飓风F120
风扇尺寸
120*120*25mm
额定电压
12V
额定电流
0.25A
满载转速
1850RPM±10%
噪 音
≤29dBA
最大风量
80.2CFM
最大风压
2.65mmH2O
风扇接口
4PIN PWM
轴承类型
FDB Bearing
质保时间
六年质保
