全回流焊工艺丨FDB轴承风扇丨275W散热设计
鳍片与热管采用回流焊工艺
焊接，热传导效率更高
全新优化的逆重力热管
解热功耗设计 275W
高性噪比叶型设计
搭配FDB轴承
采用多重工艺处理，
让观感更舒适
20余年散热研发生产经验，实力非凡
鳍片与热管采用回流焊工艺焊接，热传导效率更高
全新调教优化热管和风扇参数，在扣具等细节也进行精准适配，
通过多重细节优化给此系列散热器带来了出色的散热效能。
通过优化热管内部的毛细结构和注液量，加快毛细回流，
热管内液气的高效转化，实现热管散热器无论在立式或者
卧式机箱内，均可发挥强大的散热效能。
底座采用回流焊微凸铜底，比热管直触结构更好的导热效果，
将CPU的热量均匀的传递到热管。
风扇选用钢芯铜套FDB轴承，保证风扇的动平衡和风扇部件的精度，
更长寿命更低轴噪，持久稳定运行。
采用多重工艺处理，让观感更舒适
在保留主体散热实力的同时，兼容更多硬件设备适配40mm以下内存
(40mm以上内存，需上提前置风扇）,适配散热器
限高157mm及以上机箱。
Intel/AMD双平台通用支架，安装体验更加人性化
产品尺寸
125*137*157mm
热管规格
φ6mm*6pcs
鳍片数量
56 pcs*2
支持平台
Intel : LGA115X/1200/1700/1851
AMD : AM4/AM5
风扇尺寸
120*120*25mm
电压
12V
电流
0.2A
满载转速
2000RPM±10%
噪音
≤27.8dBA
最大风量
74.9CFM
最大风压
2.85mm/H2O
风扇接口
4-Pin PWM
轴承类型
FDB Bearing
质保
六年质保
